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新恒汇:公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务

新恒汇:公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务

证券日报网讯 1月8日,新恒汇在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务,智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域,蚀刻引线框架主要为集成电路封装提供引线框架,物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

(文章来源:证券日报)

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